控股金寶電子后，寶鼎科技(002552)開啟做大做強(qiáng)之路，進(jìn)入千億級(jí)PCB市場(chǎng)賽道。
近日，寶鼎科技(002552)在回答投資者提出的關(guān)于“未來投產(chǎn)的7000噸高速板覆銅板是否可以應(yīng)用在光模塊領(lǐng)域”等問題時(shí)表示，光模塊需要高速傳輸PCB板，公司7000T銅箔項(xiàng)目產(chǎn)品可以用于高速傳輸PCB。
全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)千億美元規(guī)模
光模塊(OpticalModule)是光通信產(chǎn)業(yè)鏈上游核心環(huán)節(jié),由光電子器件、功能電路和光接口等組成,主要功能是實(shí)現(xiàn)光電信號(hào)的相互轉(zhuǎn)換。CPO則是光電共封裝技術(shù)，將交換芯片和光引擎共同裝配，從而形成芯片和模組的共封裝。CPO技術(shù)具有低功耗、高性能、高質(zhì)量、高傳輸?shù)膬?yōu)勢(shì)。
根據(jù)Prismark預(yù)測(cè)，至2026年全球PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)1015.59億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)4.6%，行業(yè)將保持平穩(wěn)發(fā)展。
覆銅板是將電子玻纖布或其它增強(qiáng)材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料，是制作印制電路板（PCB）的基礎(chǔ)材料，主要起到導(dǎo)電、絕緣和支撐三大功能。
獲益于下游印制電路板產(chǎn)能向國(guó)內(nèi)轉(zhuǎn)移及終端需求的快速增長(zhǎng)，我國(guó)覆銅板行業(yè)近年來也維持了良好的發(fā)展勢(shì)頭。根據(jù)北京智研科信咨詢有限公司統(tǒng)計(jì)，2021年我國(guó)覆銅板行業(yè)銷售收入為923.59億元人民幣，同比增長(zhǎng)50.8%。
控股金寶電子進(jìn)入PCB產(chǎn)業(yè)鏈
2022年9月，寶鼎科技完成重大資產(chǎn)重組，金寶電子成為公司控股子公司并納入合同報(bào)表范圍，公司新增電子銅箔及覆銅板資產(chǎn)和業(yè)務(wù)。金寶電子是一家專業(yè)從事電子銅箔、覆銅板設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售的高新技術(shù)企業(yè)，已在電子銅箔及覆銅板行業(yè)耕耘多年，目前已形成較強(qiáng)的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力和行業(yè)影響力。
電子銅箔和覆銅板作為現(xiàn)代電子工業(yè)不可替代的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于5G通訊、平板電腦、智能手機(jī)、汽車電子、智能穿戴、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)絡(luò)、航天軍工等領(lǐng)域。
作為國(guó)內(nèi)市場(chǎng)上為數(shù)不多的同時(shí)提供電子銅箔和覆銅板自設(shè)計(jì)、研發(fā)到生產(chǎn)一體化全流程的高新技術(shù)企業(yè)，金寶電子已具備面向不同檔次、不同需求的行業(yè)客戶提供涵蓋多系列產(chǎn)品的能力，并成為國(guó)內(nèi)印制電路板（PCB）產(chǎn)業(yè)鏈中的重要供應(yīng)商之一，旗下?lián)碛袃?yōu)質(zhì)的客戶群體，已與國(guó)內(nèi)眾多知名公司建了長(zhǎng)期、穩(wěn)定、良好的合作關(guān)系，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)樹立了良好的口碑效應(yīng)。
2023年，寶鼎科技加大研發(fā)投入，提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，以研發(fā)為依托，加快項(xiàng)目建設(shè)，尤其是7000噸/年高速高頻板5G用銅箔項(xiàng)目及5G通訊用極低輪廓（HVLP)銅箔提升項(xiàng)目的建設(shè)，著力打造高端產(chǎn)品線，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品提檔升級(jí)。
擁有充分的潛在增長(zhǎng)空間
根據(jù)華經(jīng)產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，2021年全國(guó)有32家企業(yè)具有可產(chǎn)銷電子銅箔品種的能力，其中有14家企業(yè)電子銅箔年產(chǎn)量達(dá)到10,000噸以上。根據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，全球覆銅板市場(chǎng)集中度極高，2021年行業(yè)前三大生產(chǎn)企業(yè)和前五大生產(chǎn)企業(yè)的合計(jì)市場(chǎng)占有率分別達(dá)到43%和54.5%。
招商證券測(cè)算，2023和2024年AI預(yù)計(jì)將為光模塊帶來超300億元人民幣的增量市場(chǎng)空間。CIR預(yù)計(jì)到2027年，共封裝光學(xué)的市場(chǎng)收入將達(dá)到54億美元。
市場(chǎng)認(rèn)為，隨著我國(guó)推進(jìn)大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能及5G等新一代信息技術(shù)發(fā)展的步伐，作為電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料之一，覆銅板下游需求也必然會(huì)隨著相關(guān)領(lǐng)域?qū)τ≈齐娐钒逍枨蟮牟粩嘣鲩L(zhǎng)而提升，市場(chǎng)參與者將受惠于發(fā)展紅利。
金寶電子在國(guó)內(nèi)電子銅箔和覆銅板領(lǐng)域深耕多年，樹立了良好的品牌形象和聲譽(yù)、建立了技術(shù)研發(fā)和生產(chǎn)制造優(yōu)勢(shì)，公司產(chǎn)品廣受市場(chǎng)認(rèn)可。同時(shí)，金寶電子也是中國(guó)電子材料行業(yè)協(xié)會(huì)常務(wù)理事單位、電子銅箔分會(huì)副理事長(zhǎng)單位、覆銅板分會(huì)副理事長(zhǎng)單位、中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)單位。
在覆銅板方面，金寶電子歷史上以復(fù)合板、鋁基板為主要產(chǎn)品，近年才開始重點(diǎn)發(fā)展FR-4業(yè)務(wù)，因此經(jīng)歷了較長(zhǎng)時(shí)間的產(chǎn)線建設(shè)和產(chǎn)品開發(fā)以及市場(chǎng)拓展階段，正逐步開始規(guī)模化銷售。因此，在優(yōu)秀的產(chǎn)品性能的支撐下，隨著后續(xù)產(chǎn)能擴(kuò)張，金寶電子在快速發(fā)展的整體市場(chǎng)中仍擁有充分的潛在增長(zhǎng)空間。
